Apr 28, 2023 ترك رسالة

الموليبدينوم الاخرق الهدف في TFT

توفر المادة المستهدفة نطاقًا واسعًا من التطبيقات، ونافذة واسعة لتطوير السوق، وتطبيقات ممتازة عبر العديد من المجالات. تستخدم غالبية أجهزة الرش الحديثة مغناطيسات قوية لدفع الإلكترونات في نمط حلزوني من أجل تسريع تأين غاز الأرجون. المحيطة بالهدف، مما يزيد من احتمالية اصطدام الهدف بأيونات الأرجون ويسرع معدل الاخرق. بشكل عام، يتم استخدام الاخرق DC في الغالب للطلاءات المعدنية، في حين يتم استخدام الاخرق RF AC للمواد الخزفية غير الموصلة. الفكرة الرئيسية هي التأثير على أيونات الأرجون على سطح الهدف باستخدام تفريغ التوهج في الفراغ، وسوف تعمل الكاتيونات الموجودة في البلازما على تسريع التأثير. سيؤدي هذا الاصطدام إلى تطاير المادة المستهدفة وترسبها على الركيزة لتكوين طبقة رقيقة. سوف تقوم المادة المستهدفة بذلك على السطح السلبي للمادة المراد رشها.

بالنسبة لطلاء الفيلم عبر تقنية الرش، هناك عمومًا نقاط متعددة:

(1) يمكن تصنيع مواد الأغشية الرقيقة من المعدن أو السبائك أو الهامش.

(2) في ظل ظروف الإعداد المناسبة، يمكن إنتاج طبقة رقيقة من نفس التركيبة من عدة أهداف معقدة.

(3) يمكن خلط المواد وجزيئات الغاز المستهدفة أو تركيبها عن طريق إضافة الأكسجين أو الغازات النشطة الأخرى إلى جو التفريغ.

(4) يمكن الحصول بسهولة على سمك الفيلم عالي الدقة من خلال التحكم في تيار الإدخال المستهدف ووقت الاخرق.

(5) إنها أكثر ملاءمة لإنشاء أفلام متجانسة ذات مساحة كبيرة مقارنة بالطرق الأخرى.

(6) يمكن تكوين مواقع الهدف والركيزة بشكل تعسفي، ولا تتأثر جزيئات الاخرق بالجاذبية بشكل أساسي.

إرسال التحقيق

الصفحة الرئيسية

الهاتف

البريد الإلكتروني

التحقيق